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点胶焊锡检测多工位一体机在电子制造业的应用有哪些

来源:www.cnkaihui.com  |  发布时间:2025年07月15日
      点胶焊锡检测多工位一体机是电子制造业中集成了点胶、焊锡、质量检测等功能的自动化设备,通过多工位协同作业实现电子元件组装的高效化与精密化,其应用场景广泛覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等领域,具体如下:

一、消费电子领域

消费电子器件(如手机、电脑、智能穿戴设备)对组装精度和一致性要求较高,该设备的核心应用包括:

      微小元件点胶与焊锡:在手机主板的芯片(CPU、GPU)、电阻、电容等 SMD(表面贴装器件)焊接中,设备通过高精度点胶头涂抹助焊剂或导电胶,再由焊锡工位完成回流焊或激光焊,确保焊点直径小至 0.1mm 时仍无虚焊。
      摄像头模组组装:在手机摄像头的镜头与传感器贴合处,先点涂 UV 胶固定,焊锡工位完成排线焊接后,检测模块通过 3D 视觉扫描胶层厚度(误差≤±0.005mm)和焊点完整性,避免因胶量不足导致镜头松动。
      耳机电池焊接:TWS 耳机的微型锂电池与 PCB 板连接时,设备先点导电银胶增强导电性,再激光焊固定,检测工位通过红外热成像排查焊锡过程中的过热区域,防止电池损坏。
二、汽车电子领域
汽车电子元件需承受高温、振动等严苛环境,设备的可靠性优势显著:
      车载传感器焊接:如倒车雷达传感器、胎压监测传感器的引脚与线路板焊接,设备通过多工位同步作业,先在引脚根部点耐高温胶(如环氧胶),再焊锡加固,检测模块通过 X 射线探伤排查焊点内部空洞(空洞率需≤5%)。
      汽车线束接头处理:在汽车线束的端子与导线焊接处,点胶工位涂抹防水胶(如硅橡胶)密封,焊锡工位完成超声波焊接后,检测工位通过气密性测试确保接头防水等级达 IP67。
      ECU(电子控制单元)组装:汽车发动机 ECU 的电容、电感元件焊接中,设备先点胶固定元件防止振动脱落,焊锡后通过 AOI(自动光学检测)识别焊点桥连、少锡等缺陷,保证行车安全。
三、工业控制与医疗器械领域
      工业传感器组装:在温度传感器、压力传感器的芯片与基座连接中,点胶工位涂抹导热胶(导热系数需≥2.0W/(m・K)),焊锡工位完成引线键合,检测模块通过电阻测试验证焊接导电性。
       医疗设备电路板:如监护仪、输液泵的 PCB 板焊接,设备需满足无尘车间要求,点胶使用医用级 UV 胶(符合 ISO 10993 生物相容性标准),焊锡后通过 AOI+SPI( solder paste inspection,焊膏检测)双重验证,确保无焊膏偏移、漏焊。
四、新能源电子领域
      锂电池极耳焊接:在锂电池电芯的极耳与汇流排焊接中,设备先点涂助焊剂去除氧化层,焊锡工位采用激光焊(焊点热影响区≤0.5mm),检测工位通过拉力测试(焊点拉力≥5N)和外观检查,避免虚焊导致的电池发热。
      光伏逆变器元件组装:逆变器中的 IGBT(绝缘栅双极型晶体管)与散热片连接时,点胶工位涂抹散热硅脂(厚度控制在 0.1-0.2mm),焊锡后检测模块通过红外测温确认散热性能,保障逆变器长期稳定运行。