简述真空灌封单元_苏州楷徽智能装备有限公司

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简述真空灌封单元

来源：www.cnkaihui.com | 发布时间：2025年06月17日

真空灌封单元是一种用于对电子元件、传感器、线束接头等部件进行灌封密封的设备，通过真空环境排除空气及气泡，使灌封材料（如硅胶、环氧树脂等）更均匀、紧密地填充至待灌封部位，提升产品的防水、绝缘、抗震等性能。以下从功能、组成、工作原理及应用场景等方面简述：
一、核心功能
真空脱泡：通过抽真空排除灌封材料中的气泡，避免固化后出现空洞，影响密封效果；
灌封：在真空环境下将材料注入待灌封部件，确保缝隙、孔洞等细微处完全填充，提升密封可靠性；
环境适配：适用于对密封性、绝缘性要求高的精密部件，防止水汽、灰尘、腐蚀性物质侵入。
二、主要组成部分
1. 真空系统
真空泵：提供真空环境（通常真空度可达 - 90kPa 至 - 100kPa），用于抽取灌封腔体内的空气及材料中的气泡；
真空腔体：容纳待灌封部件及灌封材料，具备密封结构，确保真空环境稳定。
2. 灌封材料供给系统
储料罐：存放灌封胶、树脂等材料，部分系统具备加热功能（如温控装置），防止材料凝固或粘度升高；
计量泵 / 阀：正确控制材料输出量，支持单组份或双组份材料（如 A/B 胶混合）的配比灌封。
3. 运动与控制系统
机械臂 / 移动平台：定位待灌封部件，实现自动化灌封（如定点注入、轨迹喷涂）；
控制面板：设置真空度、灌封量、固化时间等参数，支持程序预设与自动化运行。
4. 辅助组件
固化装置：部分单元集成加热或 UV 固化功能，加速材料固化；
废气处理：过滤灌封过程中可能产生的挥发性气体，保障操作安全。
三、工作原理
预处理：将待灌封部件放入真空腔体，检查灌封材料粘度、配比是否符合要求；
抽真空：启动真空泵，使腔体达到预设真空度（如 - 95kPa），维持一段时间以排除部件缝隙及材料中的空气；
灌封作业：在真空状态下，通过计量泵将材料注入部件待灌封区域，利用真空负压使材料渗透至细微缝隙；
泄压与固化：缓慢释放真空，让材料在常压下自然流平，随后通过加热或常温固化形成密封层。
四、典型应用场景
电子工业：灌封电源模块、传感器芯片、PCB 电路板，防止受潮或短路；
汽车制造：线束接头、电机线圈、车载控制器的防水密封，适应高温、振动环境；
航空航天：精密仪器、连接器的真空灌封，满足高可靠性与耐极端环境需求；
新能源领域：锂电池电芯、光伏接线盒的密封，提升防水与绝缘性能。
五、优势特点
高密封性：真空环境下灌封无气泡，密封层致密，防水等级可达 IP67 以上；
工艺可控：自动化程度高，灌封量、真空度等参数可调，适合批量生产；
材料兼容性强：支持硅胶、环氧树脂、聚氨酯等多种灌封材料，适配不同性能需求；
提升产品寿命：减少环境因素对部件的侵蚀，延长设备使用寿命（如户外设备抗老化）。

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